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波峰焊200

制造商
优游ub8品质电子SMT设备
型号 200

* 外形流线型设计,内部模块化设计,适合SMT及直插元件的无铅焊接.

* 喷雾系统采用离心风机上抽风,防止助焊剂滴到PCB.

* 助焊剂缓冲罐感应器外置,更加可靠耐用.

* 标配冷风刀,防止助焊剂雾气向外扩散,减少污染.

* 双波控制采用无极变频技术,可独立控制波峰高度.

* 1/4HP大功率波峰马达,最大波峰高度可达15mm.

* 具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过载保证.

* 运输系统采用无极电子调整,闭环控制,速度稳定准确.

* 入口端设有压力辅助装置,使PCB进入时避免打滑.

* 强制自然冷风系统,可满足无铅工艺对冷却斜率的要求.

* 轨道角度手动调整,操作方便.

* 助焊剂喷头采用步进电机驱动,保证助焊剂涂覆均匀.

* 喷雾系统模块化设计,喷头始终垂直轨道,保证助焊剂良好的穿透PCB.

* 预热区采用热风加热,全程高温,玻璃保护,温度稳定.

* 预热系统采用PID控制,温度曲线平稳,可方便找到对各种无铅工艺的最佳设置.

整机技术参数

PCB板可调宽度

Max.50-200mm

PCB板运输高度

750±50mm

PCB板运输速度

0-2.0MMin

PCB板运输角度(焊接倾角)

3-7

PCB板运输方向

LR/RL(可选)

PCB板上元件高度限制

Max.80mm

预热区长度

600mm

预热区数量

1

预热区功率

2.5kw

预热区温度

室温~120℃可设置

加热方式

热风

冷却区数量

1

冷却方式

轴流风机冷却

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

7kw

锡炉溶锡量

Approx.160KG-180KG

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1

温度控制方式

P.I.D+SSR

整机控制方式

西门子PLC+西门子温度模块控制

助焊剂容量

Max52L

助焊剂流量

10-100ml/min

喷雾方式

步进电机、步进驱动+台湾漆宝喷头

电源

35线制 380V

启动功率

max. 7kw

正常运行功率

Approx.4-5.5kw

气源

4~7KG/CM2 

机架尺寸

L1500×W1200×H1650MM

外型尺寸

L2100×W1200×H1650MM

重量

Approx.600kg

外壳部分

机体结构

最新流线型外壳设计,采用工业槽钢作框架,2mm厚钢板折弯制作外壳,机体底部有四个万向轮,另有5个脚杯起定位放置用(可调节机体水平及高度)

前门为二个弧形钢化玻璃,最大视角设计

前门结构

均为全封闭式单开透明钢化玻璃门结构,双液压气弹簧拉伸开盖,保证最大的作业及维护空间

后门结构

推动式门结构(共两扇,保证与前门形成前后可视,达到最佳视觉效果)

机体顶部

置防爆照明灯一套

喷雾部分

喷头

采用ST漆宝喷头,喷雾范围20-65mm扇面可调,
喷头高度50
-80mm可调,最大流量60mlmin

气路系统

采用进口过滤器,控制阀和管接头,数字指针式显示气压。

所有喷雾系统的气管采用耐酸碱、防腐蚀SMC气管

喷雾喷嘴移动系统

移动采用步进电机驱动,西门子PLC智能控制,采用限位接近开关及入板光眼来组合控制,根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾。

助焊剂回收系统

喷嘴下面选用不锈钢折弯成型作托盘,用以装废水和助焊剂,可随意抽出清洗

助焊剂排风过滤系统

抽风系统:双层不锈钢丝网过滤,利用流体的特性最大限度的过滤回收多余的助焊剂

喷雾箱结构

316#不锈钢支架,清理及维护方便。防腐蚀等级高,经久耐用。

预热部分

加长预热区

600mm/1段独立控温,提供广泛充足的预热调整空间,可消除PCB上大元器件焊接不良的现象,适应型低固体残留免洗松香型助焊剂; 1段加长式预热,减小PCB板多次冲击,PCB板受热均匀,可提高生产效率。

温控方式

西门子温度采集模块,PID控温精确、可靠,进口热电偶检测系统,做有热电偶异常报警功能。

加热部件

采用发热体,发热快、寿命长、热惯性小;采用316镜面不锈钢将热量反射送至PCB底部,温区风压均匀一致,各温区温度互补,无深沟现象

预热功率

总功率2.5kw

安装模式

预热系统采用直接拉出式抽屉式模块化设计,便于维修与清洁保养

预热箱盖

采用圆弧流线形外观设计,内充进口硅酸棉,增强保温效果。前端设有全程可视玻璃观察窗。

传输部分

高强度耐磨导轨

专用铝导轨使用高温耐磨,不绣钢导轨特殊的热补偿防变形伸缩结构确保导轨不变形不掉板

导轨平行度

二点同步导轨调宽装置,蜗轮、蜗杆加高精密丝杆调宽,调宽精度小于0.2mm,二点支撑,使导轨保持平行一致,无大小头,整条导轨安装,勿须截断。

调宽方式

手动调宽

传递用双钩爪

专用1.5MM纯钛双钩爪(不变形、), 夹板厚度≦2.5mm,专利进板同步链条式接驳。

速度设定范围

单位100 -1500mmmin

变频器速度偏差范围

PLC模似控制 0-10mmmin以内

链条张紧装置

链轮调节张紧

运输马达

90W调速马达,

锡炉部分

锡炉材质

4MM厚不锈钢材质,耐高温耐腐蚀,适应无铅工艺,寿命长;

锡炉特点

特殊结构浸润性喷口(宽80-200MM可以调节),前后锡波(第一波扰流波及第二波平流波)为近距设计(45mm),进锡方式为上进锡方式(传统为下进锡方式)减少焊点氧化,维护方便,不产生可漂扬的锡渣黑粉;锡炉容量160-180kg

低氧化设计

高强度锡炉,热稳定性高,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,连续工作8小时氧化渣极少,有铅焊锡2.5kg/8H、无铅焊锡2.0kg/8H锡条含杂质不同锡渣约有偏差。适用Sn/Ag/CuSn/ZnSn/Cu各种无铅焊料

经济型运行

通过PLC及光电开关控制来板喷雾起波功能,减少不必要的浪费

锡炉的移动方式

手动

锡波可调高度

0-8MM

波峰马达

鑫台创高温马达,变频精确调节波峰高度,数字化调节

加热部件

采用美国瓦特公司铸铁板相夹外置,使用寿命长;外置加热系统,锡炉加热采用上下层加热,更精确,不会爆锡!维护相当方便。

波峰焊是一种将电子元件焊接在PCB表面的技术,它通过将焊锡液体通过波峰的方式涂在PCB表面,将插件式元件的引脚与PCB焊接在一起。

波峰焊需要使用一系列的设备和工艺来完成,包括PCB预处理、元件安装、焊接等步骤。其中,焊接是波峰焊技术中最关键的环节,需要使用波峰焊机将焊锡液体涂在PCB表面,然后将插件式元件放置在涂有焊锡的PCB表面上,通过热力和压力将元件的引脚与PCB焊接在一起。

优点:
高效率:波峰焊可以同时焊接大量的插件式元件,提高了生产效率和产量。
焊接质量:波峰焊可以通过严格的焊接工艺控制焊接温度、焊接时间、焊锡流量等参数,保证焊接质量稳定。
低成本:波峰焊可以使用标准化的元件和设备,降低生产成本。

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