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无铅回流焊10温区

制造商
优游ub8品质电子SMT设备
型号 SD-1000M
  • 采用液晶电脑+智能化控制系统, 控温精度高±1℃(如果电脑意外死机,可实现脱机工作,不影响生产),保证控制系统稳定可靠; 
  • WindowsXP与Win7操作界面,功能强大,操作简便,并附有一键还原系统; 
  • 上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠,确保在无电压的情况下可以打炉体; 
  • 配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形,保证PCB运输顺畅; 
  • 同步导轨传输机构(可与全自动贴片机\全自动收板机在线接驳),确保导轨调宽精确及高使用寿命、抗钮曲;  
  • 自动控制润滑系统,可通过设置加油时间来加油量,自动润滑传输链条; 
  • 所有加热区均由电脑进行PID控制(可分温区单独开启。可分区加热,以减小启动功率,升温时间10-15分钟); 
  • 网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产; 
  • 具有故障声光报警功能(采用LED灯);  
  • 内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏; 
  • 采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式,高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化; 
  • 温区设有独立测温感应传感器,实时监控及补偿各温区温度的平衡; 
  • 拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印; 
  • 集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统,可随时检测焊接物体的实际受温曲线; 
  • 来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达4~8℃/秒,管理十分方便;确保焊点结晶效 
  • 松香回收系统:设定在炉体进口与预热区\恒温区松香回收系统,回流区与冷却区设有废气回收,两回收系统经专用管道传送废气经过滤后排出,定期清洗过滤网就可以,维护操作方便\快捷\灵活性强采用专用管道传送废气;
  • 特制增压式运风结构及异形发热丝设计,无噪音、无震动,拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差△t极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

松香烟雾处理

预热区与恒温区+炉胆前后专用管道强行排出

冷却方式

加长型涡轮增压式冷却区:2冷却区+1个独立冷却区

完全能满足无铅焊接4-8/S的冷却速率,.

电源

3相五线制380V

总功率

50KW

启动功率/空载功率

15KW/0.5KW

空载恒温功率

7-10KW左右

不间断电源

UPS   1000VA

传送电机

马达220VAC 三相90W

运风马达

台湾三越高温马达 三相AC220/380V     120W

台湾马达每分钟2800

变频器

2个不同功率变频器控制热风频率,可以让你跟着产品合理调节变频器频率改变风速,让产品质量更可靠,

发热器

螺旋式2位一体化直插抽屉式,台湾优质发热丝组,热交换快,寿命长,热利用率高.

适用锡膏类型

无铅焊料普通焊料、红胶

加工最大基板尺寸(MM)

MAX  450(mm)

适用元件种类

080506030402.  020101005小元件CSPBGA等单面/双面板

机身尺寸 L*W*HMM

5500*1250*1550mm

机体重量

1600KG

温区构成

10区热风 、下10区热风、20个温控、1个专用冷却区

温度控制方式

各温区由温度模块PID+脉冲+SSR独立控制

温区控制精度

±1

温度控制范围

室温~3000C

升温时间(冷机启动)

15分钟左右

运风方式

采用世界领先的热风循环技术,合理运用热风循环经过涡轮增压使得热风均稳热效率循环使用率高 即节能又稳定,PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.(通过进口炉子技术改进)

内部结构

采用涡轮双出风口增加风速压力,使风速稳定,温度平稳,焊接效果更好;

传送网带宽度

450mm

传送方式

链条/网带传输

输送方向

→右、右→左(可选)

传输链条面高度

900mm±20

运输速度

0~2200mm/min

导轨

特制铝合金导轨,表面硬氧化处理,强度高,

热变形小

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