无铅回流焊800L

制造商	优游ub8品质电子SMT设备
型号	SD-800L

采用液晶电脑+智能化西门子控制系统, 采用模块式控温精度高（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
Windows7 操作界面,功能强大,操作简便，并附有一键还原系统;
上炉体开启采用双气缸顶升机械,确保安全可靠;
配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;
同步导轨传输机构（可与全自动贴片机\全自动收板机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命、抗钮曲;
手动控制润滑系统,加油时间由人工手动控制加油量,润滑传输链条;
所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小启动功率，升温时间10-15分钟）;
网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
具有故障声光报警功能（采用LED灯）;
内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达4~8℃/秒,管理十分方便;确保焊点结晶效
松香回收系统：设定在炉体进口与预热区\恒温区松香回收系统,回流区与冷却区设有废气回收,两回收系统经专用管道传送废气经过滤后排出,定期清洗过滤网就可以,维护操作方便\快捷\灵活性强采用专用管道传送废气;
特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,BGA底部与PCB板之间产生的温差极小,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

优游ub8品质回流焊800L

型号（MODEL)	800L
机体尺寸	505013501550mm
重量	1800KG
温区	上8温区、下8温区、共计16个全热风双蜗轮增压温区
加热区长度	3260mm
总功率	48KW
启动功率	38KW
空载恒温后功率	约6-8KW
室内升温时间	约15Min
恒温稳定时间	约2Min
发热丝	螺旋式2位一体化直插抽屉式，进口优质发热丝组,热交换快,寿命长,热利用率高.
变频器	由2个精密变频器控制热风频率,跟据生产产品合理调节变频器频率改变风速,让产品质量更可靠,
热风马达	台湾三越高温马达三相AC220/380V 125W 转速2800转/Min
增压风力	采用涡轮增压、双出风口、三层均风系统来增加风速压力，使风速稳定，温度平稳,焊接效果更好，
热风方式	采用世界领先的热风循环技术,合理运用热风循环经过涡轮增压使得热风均稳；热效率循环使用率高即节能又稳定，PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.（通过进口炉子技术改进）
传送网带宽	不锈钢316# 500mm宽
传送结构	网带输送、导轨链条传送两种同步模式
传送方向	左到右（可定做右到左）
传送链条高度	900±20mm
导轨	超小型、加硬、特殊处理、抗扭曲、吸热量小
网带张紧轮	自动张紧
传送变频器	0.2KW ENC精密控制、传送平稳不抖动
冷却数量	两个独立增压风冷区、一个外置轴流风扇冷却
冷却区长度	增压风700mm、外置轴流风扇250mm
松香回收系统	温区之间松香抽出后经过过滤网由双排网口排出
回收箱	前后各一个回收箱系统（内置过滤网）
工控主机	专用工控机+专用CPU+固态硬盘
工控系统	Windows7 操作界面
PLC	西门子CPU+精准温度模块+IO输出模块
温度控制	各温区由温度模块PID+脉冲+SSR独立控制
软件操作系统	优游ub8品质公司回流焊控制专用软件系统V8.8.2002
温度曲线	四组精度曲线测试、曲线分析、打印功能
温度设定极限	室温-350度
传送速度设定	0-2.2M
热风频率设定	0-50Hz

回流焊具有以下几个主要作用：

确保可靠的焊接连接：回流焊能够提供高温环境，使焊膏中的焊锡融化并与PCB和元器件正确定位时形成连接。这种焊接连接具有良好的物理和电气性能，确保了电子设备的可靠性和稳定性。

提高生产效率：相比手工焊接，回流焊是一种自动化的焊接技术，能够在较短的时间内完成大批量的焊接作业，从而大大提高了生产效率和生产能力。

避免过热损坏：回流焊过程中，热风或波峰炉会通过控制温度和时间来确保焊接过程的准确性和可靠性。这样可以避免过度加热导致元器件或PCB的损坏，并减少因温差变化引起的热应力。

提供良好的电气连接：通过回流焊过程，焊锡可以完全覆盖焊点，形成均匀的焊接接触面，从而提供低电阻和稳定的电气连接。这对于电子设备的正常工作至关重要。

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